中国经济网络保留的所有权利 中国经济网络新媒体矩阵 在线音频 - 视觉节目许可证（0107190）（北京ICP040090） Lei Jun进入主楼的路径。文字| “中国商人”记者Zhao Dongshan“这不是我们的'黑人历史'，那是我们来的方式。” Lei Jun评论了小米以前未能开发手机SoC芯片的人。休眠年之后，小米终于发布了自己开发的手机Soc芯片“ Xuanjie O1”。 “ Xuanjie O1”采用了第二代3NM工艺，并配备了小米15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra。 “该行业对小米Xuanjie O1芯片有很好的评论，我很高兴看到中国有新的芯片设计公司可以设计这种高规格的系统级芯片。” Aiji Micro的高级分析师Wang Lingfeng告诉中国的一位商人。近年来，Wang Lingfeng专注于研究半导体行业。他认为：“ Xuanjie O1也可以据说是全球排名最高的SOC芯片。生意。他暂停了十秒钟，他透露了这首诗，“远古时代，许多情绪和仇恨是最容易醒来的，这是一个很难的事。 （图像信号处理器）和其他重要的IP模块。这将直接影响手机的整体性能。有多少IP在其芯片中拥有IC设计公司，这反映了其实力。现在，在经历了8年前的失败之后，小米开始开发手机Soc芯片，这也需要勇气。 “如果只有100万台旗舰店的旗舰店，则每台手机的平均研发成本将超过1,000美元。如果安装不足，无论芯片有多好，这将是损失金钱。”在谈论成本时，Lei Jun在新闻发布会上无情地说。 “中国商人”在2021年从内部人士那里学到，小米集团确定了这两种主要方法，一种是著名的汽车生产，另一个是重新启动手机SOC CHIP业务。当时，Lei Jun派遣了小米雇员Zhu Dan负责Soc Chip业务。朱丹（Zhu Dan）于2010年10月加入小米，并与小米共同创立了一支手机研发团队Er Zhou guangping（前首席科学家）。朱丹（Zhu Dan）是初期小米手机基带部门的研发总监，负责为小米的第一部手机（2011年发行）的基带通信技术的研究和开发。随后，朱丹（Zhu Dan）担任小组小组产品部门和相机的总监。 General Department Manager and General Manager of the Display Touch Department, etc. Before joining Xiaomi, Zhu Dan joined the Motorola North Asia Center after graduating from the Beijing Institute of Technology in 2003, which is responsible for hardware design and research and development of wireless communication terminals, Technical in the field of mobile phone baseband chips, radio frequency circuits, etc. By the end of April this year, Xuanjie's R&D joint investment exceeded 13.5 billion Yuan。目前，今年有超过2500个研发团队，预计今年的研发投资将超过60亿元人民币。船尾由于发行了小米Xuanjie O1，市场推出了两个完全相反的想法：一个人认为小米在领先的Soc Chips的Unlad取得了重大成功，这是令人兴奋的；另一个问题是原始小米芯片是如何的？表现是否像广告宣传一样出色？半导体行业Wu Zhao的另一位内部人士告诉中国的商人：“ Xuanjie O1使用了TSMC的3NM N3E过程，CPU部分是从ARM设计的，GPU部分是从想象中购买的，模型是Immortalis-G925。它是全球手机芯片的常见技能。” “一旦我们到达，就不要期望击败和击败苹果。这是不可能的。苹果（芯片）仍然是世界上领先的水平。但是，如果您看到我们在哪里压倒了苹果，请为我们鼓掌，因为很难克服一点。” 5月22日晚上，雷·詹（Lei Jun）站在北京国家会议中心时说，叙述小米的碎屑。 SINCE 2014年，Sixiaomi已通过了11年的基本制造业。但是，面对同龄人的筹码的积累，小米只能被认为才刚刚开始。为了表达建造核心的决定，雷·朱约（Lei Jun）说：在接下来的五年中，小米将决定在基本技术和发展研究上再投资2000亿元人民币。关于小米筹码的未来计划，在5月27日晚上，小米小组合伙人兼总统卢·韦贝（Lu Weabay）告诉中国企业家和其他媒体：“目前，没有考虑到非企业筹码。从小米的手机硬件研发中汲取了一个团队，以组成Pinecone Company，并于当年9月成立了“ Pengpai Project”。当时，小米芯片团队的人员不到20人，但针对手机Soc（SYS）基于TEM的芯片）以及CPU从一开始就作为主要的。由于技术复杂性，这种类型的芯片也被认为是芯片场的顶部。三年后，超过10亿元人民币投资了，松果队超过200人。 2017年，小米的第一台手机芯片“彭帕S1”正式发布，定位为中高端，并配备了特殊的小米5C型号。当时，小米成为世界上可以制作芯片的四个手机制造商之一，然后是苹果，三星和华为。但是从那时起，小米的芯片业务一直持怀疑态度，而Pangalpengpai S2代产品已经很长时间没有发布。最终，Pinecone被迫重组并分开一家独立的新公司，其业务转向了IoT芯片，暂停了大型SoC筹码的研发。雷·朱恩（Lei Jun雷朱尼（Lei Jun）说：“小米不再对芯片业务有半心半意的，缺乏继续投资的决定，但由于我们对芯片业务没有深刻的了解，因此估算出错误的发展是错误的，xiaomi nove and off。迄今为止尚未进行芯片的研究和开发，转向“小芯片”路线，然后推出快速充电芯片，电池管理芯片，成像芯片，增强天线的芯片等，并逐渐积累经验和技能，并在各种技术轨道上进行分析。争夺斗争RT战争，并具有严格的建筑和明确的目标。精致3A（自动关注点，AWB白平衡，AE自动曝光）处理。到3年，我们将在RE之前进行第二代产品的不同竞赛在3到5年及以后的搜索，以过度创新和令人不安的自我研究的目的，我们将建立未来的利益。到2017年底，小米还建立了大约120亿元人民币的Hubei Yangtze河工业基金，以支持小米和小米的生态连锁企业的扩张，并主要投资于半导体和智能劳动力等相关工业。根据Qichacha数据，直到2025年5月，有45家直接参与投资的半导体公司。在2021年春季节之后重新启动，Lei Jun带领小米高管举行了战略小组会议。经过一番讨论，高级管理人员做出了两个主要的战略决策：一个是雷·詹（Lei Jun）对汽车制造业务的备受瞩目的宣布，另一个是主要制造业务的低调重新启动。记住他为什么他仍然坚持做筹码的起义的原因，雷·詹说：“如果您想成为一家伟大的硬核技术公司，筹码是应该攀升的高潮和一场不可避免的艰难战斗。当时，小米概述了一项长期投资筹码的计划：至少10年，至少500亿元人民币。为了使Lei Jun重新启动小米在2019年的高端方法的主要建筑物，小米开始将其品牌分为第一系列小米。全球市场达到1.46亿个单位，增长了17.5％。全球五个手机制造商。当时，全球市场也下降了约5％至7％。今年小米在4年后重返了世界第三大货物。 作为领先的小米并掌握了高端智能手机市场，苹果和三星都具有自芯片开发的强大功能。对于Apple，除了使用高通和体系结构的基带芯片外，主要CPU，GPU，NPU，DSP和ISP都是本身。对于三星，基带芯片，DSP，ISP和AI是ALSo发展。在国内高端市场中，可以与苹果竞争的华为也有能力开发自发展的SoC芯片，而ISP，AI和基带芯片是他们自己的。自Hisilicon Kirin 950以来，华为已成立了自己的ISP。由ISP开发的模块使S允许Sa Huawei从底层优化处理图片并显示精美的样品。自P9以来，华为进入了全球照片中的第一个手机训练营。因此，Lei Jun派遣了小米的资深朱丹（Zhu Dan）负责小米的Soc Chip业务。当时，小米的筹码最缺乏的业务是人才。大约在2021年，国内筹码领域的企业家精神非常受欢迎。一段时间以来，出现了许多明星技术，例如Birmen Technology，Moore Thread，Suyuan Technology和Xintong半导体。仅在2021年，领先的芯片初创公司的总财务价值超过了200亿元人民币，摩尔线程Birmen TechnologY和Tianshu Smart Chip在单个融资轮换中都超过10亿元人民币。在资本市场的这种环境中，秘密制作自己的筹码的Ang小米并不吸引人 - 研发的才能。但是，渴望芯片企业家精神并不需要太长时间。在关闭Oppo Zheku时，一些ChIP初创公司也陷入了开发瓶颈，其中一些人选择加入小米芯片团队。 2025年4月，小米CHIP研发团队超过2500。 “过去，由于筹码企业家的潮流，许多才华得到了培养和培训。如果足够的话，就无法得出结论，但是如果您想制作3NM芯片，我只能说这已经足够了。”王·林凡（Wang Lingfeng）说“中国商人”。小米Xuanjie O1的机会和试验可以成功并制作芯片质量，这也为小米今天和将来赢得了一些机会。但是，目前，Thexiaomi芯片面临外部疑问和市场测试。王Lingfeng认为，“仅从手机的成本中判断，使用自开发的芯片肯定会为价格更有利可图的手机提供。”此外，上述芯片行业的从业者吴Zhao认为，每个人都忽略了小米对汽车芯片的未来野心。 “小米很可能会阐明雷达数据，天线数据，援助驾驶，神经网络计算和未来SOC的其他方面的过程。这可能是小米，而莱朱顿的雄心正在撒谎。”这些问题正在等待小米的芯片业务。 5月26日，官方ARM网站发表了一篇题为“小米的Xring O1定制硅的文章，由eCompute Platform的手臂加强”。随后，许多网民开始要求Xuanjie O1没有购买手臂的IP来形成并设计本身，但是它是由Xinzhixun自定义的，它是从Xinzhixun定制的，表明手臂的精神错乱表明，小米Xuanjie O1不是基于手臂的基于手臂的CSS解决客户端客户平台的CSS。软核或硬核解决方案。这些芯片与处理器基板合作，并调整操作，通信，图像和其他手机操作，这反映了没有信号差，备用备用的高电力消耗，没有框架崩溃，没有滞后和没有相机阻力。 “因此，为了客观地检查小米Soc芯片的性能，仍然需要我们在将来开始后观察用户的反馈。对于小米芯片团队，故事和试验可能已经开始。